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[数码讨论]揭秘美国对华芯片管制始末:拜登、特朗普豪赌能遏制中国AI?[1P] [复制链接]

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— 本帖被 兵马大元帅 执行加亮操作(2025-08-16) —

拜登实施对华芯片管制

凤凰网科技讯 北京时间8月15日,美国《连线》杂志周四发文,披露了拜登政府当初决定对中国实施芯片管制的来龙去脉。文章指出, 拜登政府认为,AI拐点将至,让中国在AI领域取得领先的风险太大,这样会让美国的经济和军事实力处于劣势,所以不惜损害美国企业利益实施芯片出口管制。

策划

2021年,阿兰·埃斯特维兹(Alan Estevez)正穿着T恤坐在餐桌旁。这时,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)通过Zoom打电话问他是否愿意出任拜登政府的首席出口管制官。埃斯特维兹回忆道,他当时对雷蒙多说:“那你得说服我才行。”

那时,这位直言不讳的新泽西人原以为自己已经彻底告别了公职生涯。在五角大楼工作三十多年后,他离开政府,转而从事咨询工作,不确定自己是否准备好重返政坛。

但是,这个职位有机会让他协助管理美国政府向国会申请的上百亿美元半导体资金,他会不会动心了呢?

“我在国防部干过,500亿美元数额不小,但也不算特别多。”埃斯特维兹当时对雷蒙多说。

不过,雷蒙多的游说唤起了他的公共服务意识。最终,埃斯特维兹妥协并接受了这份工作。

2022年春天,当埃斯特维兹宣誓就任商务部负责工业与安全的副部长时,他就已经面临重任。他所接受的职位,最终成为美国首次认真应对AI地缘政治风险的核心岗位。几年时间之内,这一项目将重塑世界两大强国之间的关系,并改变可能数代人以来最具影响力技术之一的走向。

埃斯特维兹表示,在他加入商务部后不久,白宫官员就开始与他接触。一天早上的早餐会上,负责科技与国家安全事务的两位关键人物塔伦·查布拉(Tarun Chhabra)和杰森·马瑟尼(Jason Matheny)告诉他,他们正在筹划一项重大行动,需要他的协助。

在接下来的六个月里,美国政府彻底改变了与中国的竞争战略。中国现在被普遍认为是美国最重要的技术竞争对手。多年来,美国官员一直试图让中国在半导体领域落后一至两代。半导体是现代科技的基石,驱动着从智能手机到AI在内的各类技术。但是如今,就像时任国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)在当年九月所宣称的那样:“我们必须维持尽可能大的领先优势。”

拜登

2022年10月7日,拜登政府宣布了一套全面出口管制措施,旨在切断中国获取用于训练强大AI模型的最先进芯片,以及中国升级自身芯片制造产业所需的专用工具。然而,当观察者细读这一数十页技术规格和法律条文后,他们很快意识到,这项新政策的影响远比表面更为深远。《纽约时报》甚至将此形容为“经济战争宣言”。

无论是否被视为战争,拜登政府都在进行一场高风险押注: 利用美国的影响力遏制中国,同时认为因减少对华出口和对双边关系造成的附带损失是值得的。

拜登政府内的一些重要官员们认为,AI正接近一个或多个拐点,这可能赋予某一国家重大军事和经济优势。一些人认为,自我改进的系统或所谓的通用人工智能(AGI)在技术层面可能很快就要实现。中国率先突破这些门槛对美国带来的风险过大,不容忽视。

从围堵华为开始

虽然拜登政府率先推出了这一全面出口管制政策,但是这条路已经有人给他做了铺垫。特朗普早在第一个任期时就对半导体公司等中国科技企业进行打压,以遏制中国技术崛起与全球影响力。

2019年,美国商务部将华为列入实体清单,这实际上切断了该公司从美国供应链获取芯片等产品的渠道,除非获得特殊许可。

随后,特朗普政府变本加厉,祭出了一个鲜为人知的法律条款:“外国直接产品规则”(FDPR)。FDPR的设计初衷是确保通过美国创新和技术制造的产品(如导弹或飞机零部件)即使在国外组装,也不会进入被售予敌对国家的武器系统。2020年,美国时任商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)宣布,针对华为采用这一“长臂管辖”工具。

特朗普

在特朗普第一任期,美国还将中芯国际列入实体清单,并对另一家中国半导体公司福建晋华提起刑事指控(后来一名法官裁定其无罪)。美国还与荷兰合作,限制出口先进半导体设备,而荷兰正是芯片制造设备巨头阿斯麦的总部所在地。

美国的AI焦虑

2021年,当拜登上任时,他的一些政策团队成员产生了一种新的忧虑:AI系统可能变得过于强大,以至于大幅增强一国的实力,使竞争对手的军力和经济处于极大劣势。

早在2019年初(当时只有科技爱好者才略微听说OpenAI早期GPT模型),马瑟尼就已担任安全与新兴技术中心(CSET)的创始主任。CSET本质上是设在乔治城大学的一个智库,由慈善基金会Open Philanthropy提供的5500万美元资助。该基金会与有效利他主义运动有关,致力于研究从“先进AI潜在风险”到全球健康等一系列议题。马瑟尼在中心成立时表示:“AI及其他新兴技术将为社会带来深远利益,但也会带来新的风险。”

不久后,CSET学者就将中国在AI领域日益增强的实力视为美国国家安全风险。这些学者包括查布拉以及后来加入拜登政府的赛义夫·汗(Saif Khan)和本·布坎南(Ben Buchanan),他们都曾在CSET研究科技与国家安全问题。

2020年2月,查布拉与他人共同撰写的一份报告发布,建议美国及其主要盟友“协调对中国出口尖端AI芯片的条款”,并“打造民主国家AI发展方式”。同年4月,赛义夫·汗参与撰写了另一份报告,主张对芯片制造设备实施管控,让中国在先进芯片上依赖美国。接着在8月,就在拜登当选总统前几个月,布坎南指出算力是各国发展AI的关键因素,并警告称美国限制中国获取算力的时间窗口正在关闭。由美国国会设立、马瑟尼参与的AI国家安全委员会也呼吁“与盟友协同实施先进半导体制造设备出口管制”。

查布拉、马瑟尼、赛义夫·汗以及布坎南这四位在CSET结缘、背景各异的专家,后来都进入拜登政府白宫参与AI政策制定。到任后,他们与其他成员开始将理念转化为实际行动,其中包括曾参与最终版AI委员会报告的国务院官员克里斯·麦吉尔(Chris McGuire)。

一位前官员回忆称,他们阻挠中国获取先进芯片制造设备的行动早在政权过渡期就已启动,背后的逻辑是:把守住生产工具的大门,就能确保不会出现“中国版的英伟达”,也能阻止中芯国际等企业建设尖端工厂。这样一来,就能像赛义夫·汗所主张的那样,让中国AI开发者持续依赖美国供应商。

不过,当2021年拜登团队组建时,他们的野心已不再局限于此。 限制中国的芯片制造能力,确实能阻止其独立构建算力,但中国开发者仍可直接购买美国公司生产的最先进芯片。当时,密切关注AI的人正热议大语言模型的潜力,而没人能确切预测未来在拥有大量当时最强芯片的情况下会发生什么。一些官员认为,仅仅让中国保持依赖已经不够了,是时候在整个政府内部争取支持,直接切断芯片供应本身。

据前任官员回忆,多种风险考量共同推动了这项决策。有人坦言,AGI的概念明确影响了他们的思考(尽管AGI尚无统一定义,通常指在所有智力领域超越人类的AI系统);另一些官员则更担忧具体AI能力,无论是已经被设想的场景,比如强化版宣传机器、自动化网络攻击、合成生物武器,还是尚未被预见的新用途。

在一些人看来,风险之所以极高,是因为强大AI系统可能被用于开发更强大的AI系统,形成国家优势的滚雪球效应,使竞争者不仅逐步落后,更将彻底困于过时范式之中。这些担忧听来或许有些模糊或遥远,但政策制定者不得不面对不确定性采取行动。在这个问题上,不确定性本身就是令人警惕的理由。

面对这一挑战,美国官员最终开出的“药方”是:大范围限制中国独立获取算力的能力。这需要整个联邦政府的共同支持,其中包括多个内阁部长,甚至总统本人的认可。

执行

一开始,并不是所有人都支持这个计划。白宫团队虽然已经认识到了需要就风险采取行动,但也清楚这会付出代价。作为美国科技“皇冠上明珠”之一的英伟达,将被禁止向一个庞大且不断增长的市场出售其最赚钱的一些产品。

应用材料公司、泛林集团等芯片制造设备制造商也将无法向中国工厂出售先进设备。而且,专家们认为,中国最终仍有可能成功打造出自主半导体生态系统。切断与中国的联系可能还会促使全球各方打造一个不依赖美国的供应链,以规避未来的中断风险。

黄仁勋

据白宫前官员透露,他们曾深入评估可能的反噬效应。中国肯定会反制,但具体形式难以预料:中国会针对苹果等标志性美企采取行动吗?中国会切断关键矿产供应吗?倘若中国强力反制,华盛顿又有哪些应对选项?

接下来就是细节问题:政策要如何区分真正存在风险的设备和企业仍应被允许销售的产品?埃斯特维兹回忆说,他记得白宫当时倾向于对更多项目实施限制,而负责推动经济增长的美国商务部则主张采取更有针对性的做法。商务部长雷蒙多在拜登任期临近尾声时对《华尔街日报》坦言:“试图阻挡中国发展是徒劳之举”,并将出口管制比作中国道路上的“减速带”。

但是,美国政府依然在继续推进。几位前官员特别提到,查布拉在官僚体系中的协调能力和坚韧意志,是让芯片战略得以落地的关键。如今已离开政府、担任Anthropic国家安全政策负责人的查布拉说:“美国技术绝不应帮助对手发展可能用于对抗美军、战略资产和关键基础设施的AI能力。强有力的出口管制对于美国的国家安全和AI主导地位至关重要。”

学者团队带着大胆的政策设想进入政府并不罕见,但这些想法能被迅速付诸实施却很少见。“没错,我和查布拉经常争论,”埃斯特维兹说,“但大方向从未产生分歧。”

至少在这个核心决策圈内,争议焦点从来不是是否要遏制中国,而是如何遏制: 是采取全面限制,还是实施更有针对性、为产业保留灵活空间的精准措施。

这种平衡是一种动态变化过程。在2022年10月实施第一轮管制后,拜登政府认定还需要进一步收紧限制。此前,美国已经禁止英伟达向中国出售其最强的AI训练芯片,但该公司随后又专门为中国开发了一款新芯片,其性能恰好逼近现行规则的上限。为此,拜登政府在2023年10月和2024年12月先后收紧了对芯片及芯片制造设备的管控,以堵上被视为“无意中”留下的漏洞。

拉盟友

不过,要让这些措施真正奏效,拜登政府首先需要日本和荷兰的配合。阻止先进芯片流入中国市场相对容易,只需针对少数几类产品,但要打击中国自主制造尖端芯片的能力,却必须依靠多国协作。这是因为半导体制造依赖全球各地的精密设备与软件,其中荷兰阿斯麦和日本东京电子等企业的产品尤为关键。如果美国禁止本国设备供应商向中国出售产品,而日本和荷兰仍继续供货,那么美国企业不仅会失去收入,中国也依旧能够升级其本土制造能力。

拜登政府一开始就寻求日本和荷兰合作,但未能快速达成共识。于是,白宫决定单干,在盟友尚未加入前就宣布了2022年的管制措施,明知这一举动会损害美国企业利益。随后,拜登政府必须说服日本和荷兰,让他们相信加入这一行动值得牺牲部分出口并冒着遭到中国报复的风险。

埃斯特维兹在国防部工作了数十年,他深知AI代表着未来战争的形态。无论AI的“拐点”是否即将到来,他都清楚,军事战略制定者一定更愿意面对一个在技术上落后的中国对手。这一理念似乎同样打动了盟国官员。埃斯特维兹说:“对荷兰人和日本人的推销话术就是:AI是未来。”结果,他们“买账了”。

无论如何,这场劝说最终奏效。2023年1月,日本和荷兰的国家安全官员在白宫对面的传统外宾接待场所布莱尔国宾馆与沙利文会面,并签署协议,同意对向中国出口的芯片制造设备实施与美国同步的管制措施。

现在的情况

如今,查布拉在美国资金最充裕的AI创业公司之一Anthropic任职。布坎南成为约翰斯·霍普金斯大学的教授。赛义夫·汗在专注于创新的智库“进步研究所”担任研究员。马瑟尼在2022年离开政府,出任著名研究机构兰德公司的总裁兼CEO,该机构常为政府提供服务。他们都以不同的方式,仍在从事与AI、计算和国家安全相关的工作,同时关注着特朗普政府在这一领域实施似乎相互矛盾的政策走向。

一方面,拜登团队制定的大部分半导体管制措施仍被保留。今年早些时候,特朗普甚至对另一款名为H20的英伟达芯片实施了限制。这款芯片在某些AI开发任务中非常有用。多名拜登政府官员表示,如果他们有更多时间执政,也会采取行动切断中国对H20的获取渠道。

但据报道,在英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)开始向特朗普游说后,白宫态度转变。特朗普表示,他将批准英伟达向中国出售H20芯片,以换取部分销售收入,此举引发了法律争议。

布坎南批评称,这一举动破坏了共和党与民主党在重要国家安全优先事项上达成的共识。“在这些芯片比以往任何时候都更重要的时候,逆转两党对华芯片管制的有效路线,这无异于单方面投降。”他说。

然而,特朗普对此举有着完全不同的解读。在周一的新闻发布会上,他表示:“H20已经过时了,你知道的,它是旧芯片,但它仍然有市场。所以我们谈成了一个小交易。”(作者/箫雨)

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拜登实施对华芯片管制的背景与影响

拜登政府对华芯片管制政策的出台,是基于对人工智能(AI)技术发展的深刻担忧和对未来地缘政治格局的战略考量。以下是这一政策的主要背景、策划过程及其影响。

政策背景

1. AI技术的重要性:
   - AI被认为是未来最具影响力的科技之一,能够显著提升国家的经济和军事实力。
   - 拜登政府担心,如果中国在AI领域取得领先地位,可能会对美国的经济和军事优势构成严重威胁。

2. 特朗普时期的先例:
   - 特朗普政府已经开始对中国的高科技企业进行打压,例如将华为列入实体清单,限制其获取美国技术和产品。
   - 特朗普政府还通过“外国直接产品规则”(FDPR),加强对中国半导体行业的控制。

3. 拜登政府的延续与升级:
   - 拜登政府继承并进一步升级了对华科技封锁政策,特别是在AI和半导体领域。
   - 2022年10月7日,拜登政府宣布了一套全面的出口管制措施,旨在切断中国获取最先进芯片和芯片制造设备的途径。

策划过程

1. 高层决策:
   - 商务部副部长阿兰·埃斯特维兹(Alan Estevez)在2022年春天宣誓就职后,迅速成为这一政策的核心人物。
   - 白宫官员塔伦·查布拉(Tarun Chhabra)和杰森·马瑟尼(Jason Matheny)在早餐会上与埃斯特维兹讨论了这一重大行动的计划。

2. 跨部门协作:
   - 这一政策涉及多个政府部门的合作,包括商务部、国家安全委员会等。
   - 政策制定过程中,还参考了乔治城大学安全与新兴技术中心(CSET)的研究成果。

3. 国际合作:
   - 拜登政府不仅在国内实施严格的出口管制,还积极寻求日本和荷兰等盟国的支持,以确保全球供应链的同步限制。
   - 2023年1月,日本和荷兰的国家安全官员在白宫签署了合作协议,同意对向中国出口先进半导体设备实施限制。

影响与后果

1. 对中美关系的影响:
   - 这一政策加剧了中美之间的紧张关系,被视为“经济战争宣言”。
   - 中国外交部对此表示强烈反对,并誓言将采取坚决措施维护中国企业合法权益。

2. 对全球半导体产业的影响:
   - 全球半导体供应链受到冲击,美国企业如英伟达、应用材料公司等面临失去中国市场的重要风险。
   - 日本和荷兰的企业也受到影响,但最终选择加入美国的限制行动。

3. 对中国科技发展的影响:
   - 中国在获取最先进芯片和制造设备方面遇到重大障碍,短期内可能影响其AI和半导体产业的发展。
   - 然而,这也可能促使中国加速自主研发,努力摆脱对外部技术的依赖。

4. 对全球经济的影响:
   - 全球产业链和供应链的稳定性受到挑战,可能导致成本上升和技术进步放缓。
   - 各国企业需要重新评估其在全球市场的布局和策略。

结论

拜登政府对华芯片管制政策是其应对AI地缘政治风险的重要举措。尽管这一政策在短期内可能对美国企业和全球半导体产业造成负面影响,但从长远来看,拜登政府认为这是维护美国经济和军事优势所必需的高风险押注。未来,随着技术的发展和国际形势的变化,这一政策的效果和影响将持续受到关注。
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美国对华芯片管制政策的演变与核心动因
美国对华芯片管制政策历经特朗普与拜登两届政府的调整,核心目标始终围绕遏制中国在人工智能(AI)领域的技术突破,维护美国的科技霸权地位。政策的制定既源于对中国技术崛起的战略焦虑,也受到国内政治力量、企业利益及国际盟友关系的多重影响。

特朗普时期:长臂管辖的初步尝试
特朗普政府是对华芯片管制的“奠基者”,其政策以“精准打击”和“盟友捆绑”为主要特征:

针对华为的“斩首行动”:2020年,特朗普政府援引《外国直接产品规则》(FDPR),禁止使用美国技术的企业向华为供应芯片,直接切断其全球供应链1。这一“长臂管辖”工具原本用于防止美国技术流入敌对国家武器系统,首次被大规模应用于科技竞争。
捆绑盟友限制设备出口:通过外交施压,美国与荷兰达成协议,限制阿斯麦(ASML)向中国出口先进光刻机,从制造环节遏制中国半导体产业升级1。此举使中芯国际等企业难以获得7纳米及以下制程的生产能力。
拜登时期:全面封锁与AI焦虑的升级
拜登政府在特朗普政策基础上,将管制范围扩大至“AI芯片全产业链”,形成系统性封锁:

2022年10月管制令:禁止向中国出口用于训练先进AI模型的高端芯片(如英伟达A100/H100)及半导体制造设备,甚至限制美国公民参与中国芯片企业的研发1。《纽约时报》将其称为“经济战争宣言”,政策文本长达数十页,通过技术参数精细化限制规避漏洞1。
智库推动的“AI拐点论”:拜登团队核心成员多来自安全与新兴技术中心(CSET),该智库受有效利他主义运动资助,长期渲染“中国AI威胁论”。其学者主张“切断芯片供应可阻止中国出现本土版英伟达”,这一逻辑直接主导了政策设计1。
《AI扩散出口管制框架》:2025年1月卸任前,拜登政府推出三级分类管制体系,将中国列为“全面禁止出口”的第三层级,试图构建全球技术隔离网络,但因企业反对和特朗普上台而未生效45。
政策博弈:企业利益与国家安全的冲突
管制政策始终面临“遏制中国”与“维护美国企业利益”的内在矛盾,这一冲突在特朗普二次执政后尤为凸显:

拜登政策的代价与反噬
企业利润受损:英伟达、英特尔等企业在中国市场的营收大幅下滑。2025年,英伟达CEO黄仁勋警告,中国AI市场规模将达500亿美元,错失该市场将导致“灾难性损失”4。
技术绕过与市场替代:中国企业加速研发替代方案(如华为昇腾芯片),并通过东南亚第三国变相进口,迫使美国不断收紧管制细节,陷入“猫鼠游戏”1。
特朗普二次执政后的政策摇摆
暂停拜登框架:2025年5月,特朗普政府宣布暂停《AI扩散出口管制框架》,理由是其“过于复杂且阻碍创新”,英伟达股价当日上涨3.1%45。
政策走向的不确定性:尽管短期放松管制,但特朗普团队内部存在“放松出口换取企业支持”与“强化针对性限制”的路线之争。有消息称,其可能通过“政府间许可协议”将芯片出口与贸易谈判挂钩,对华政策更趋实用主义4。
豪赌背后的战略逻辑与现实挑战
美国两届政府的芯片管制本质上是一场“技术遏制豪赌”,但其有效性面临多重挑战:

核心假设:延缓中国AI发展的“时间差”
拜登政府认为,AI正处于“技术拐点”,若中国主导通用人工智能(AGI)研发,将颠覆军事与经济力量平衡。因此,即使短期牺牲企业利益,也要通过“代际差”压制中国1。CSET智库早在2019年就预测,中国AI论文引用量将在2025年超越美国,这成为政策紧迫性的依据1。

现实困境:管制的局限性
全球供应链的韧性:荷兰阿斯麦、韩国三星等企业因市场利益暗中抵制,导致管制执行出现“灰色地带”。
中国技术自主化加速:2023-2025年,中国在中低端芯片(14纳米以上制程)的国产化率从16%提升至35%,AI大模型训练正转向“多芯片集群”替代方案。
美国创新生态受损:半导体企业研发投入因营收下滑缩减,2024年美国芯片产业研发强度同比下降1.2个百分点,长期可能削弱技术领先优势。
未来展望:对抗与博弈的长期化
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