[数码讨论]华为三款AI SSD齐发，全球存储产业还有哪些技术王牌？ [复制链接]

三星不久前宣布将于2025年下半年发布CXL新品，并强调CXL内存扩展技术正在成为一种颇具前景的替代方案；SK海力士在FMS 2025展会上也展出了CXL内存模组-DDR5（CMM-DDR5）。2001年，华为首次踏足存储领域，开始了二十余年的长线布局。2025年8月27日，华为存储又结新果，华为在数据存储AI SSD新品发布会上正式推出三款针对AI存储的新产品。

在AI大模型训练、多模态数据处理需求爆发的当下，除华为之外，全球存储领域的更多玩家，争相竞逐HBM、NAND 闪存、CXL等存储技术，共同重塑着存储产业格局。

华为三款AI SSD齐发

华为发布的专为人工智能（AI）工作负载设计的固态硬盘（SSD）新品——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列，分别瞄准AI训练、推理及海量数据存储等核心场景。

其中，Huawei OceanDisk EX 560的定位是极致性能盘，适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调；

Huawei OceanDisk SP 560的定位是高性能盘，满足高性价比，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%；

Huawei OceanDisk LC 560的定位是大容量盘，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

据介绍，这三款SSD并非简单的存储介质，它们内置了计算能力，能够卸载部分原本由CPU或GPU执行的数据处理任务，如数据过滤、格式转换、近数据计算等。这正是行业热议的“计算存储”（Computational Storage）技术的具体实现。通过将计算推向数据端，可以大幅减少数据在CPU、内存和存储之间不必要的搬运，从而降低延迟、节约带宽，并释放核心计算资源 。

此外，华为同步推出了DiskBooster驱动软件，这是一个关键的协同组件 。它支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD寿命。

二十余年，华为存储的长线布局

本次发布AI SSD新品是华为在存储领域的重要落子，冰山之下，是华为在存储领域长期深耕和广泛布局。

从长线来看，华为在存储领域的布局可以追溯到二十多年前，2001年，华为成立了商业网络部，存储是其中的一个新业务。2006年华为与赛门铁克成立合资公司华赛，是其走向全球化的重要一步，2012年完成对华赛的收购后，华为存储业务进入高速发展期。

2020年华为存储业务逆势增长，根据当时华为公开信息，其连续八个季度全球全闪存存储增速第一，年复合增长率39%。同年5月，华为举办发布会，正式推出OceanStor Pacific系列海量存储和OneStorage数据中心存储整体解决方案，标志着其产品线覆盖了从核心交易到海量非结构化数据的全场景。

2021年，华为发布了第二代OceanStor OS。2023年，华为进一步推出新一代OceanStor Dorado全闪存存储，为AI时代的数据密集型应用提供强大支持。在今年年初华为举办的华为中国合作伙伴大会上，华为重磅发布了专为中小企业及特定行业应用场景打造的OceanStor Dorado 2020。

除打造自己的存储产品矩阵外，华为存储还通过生态共建加强“护城河”。华为积极与数据库厂商、云服务商、应用软件开发商等合作，提供联合解决方案。例如，2023年华为与南大通用、万里数据库等国内数据库厂商深化合作，共同推出金融核心级、多主架构的数据库高可用解决方案。

在本次AI SSD发布会上，华为也宣布与11家伙伴共同启动“AI SSD创新联盟”，聚焦技术研发、场景孵化、标准制定三大方向，持续加强AI产业链生态协同创新。

AI时代，存储技术多线并行

华为AI SSD的发布，是AI时代存储产业技术变革的一个缩影。当前，随着AI对 “数据存储、传输、处理” 的需求指数级增长，存储领域正迎来多技术路线并行发展的格局，HBM、NAND闪存、CXL等关键技术成为产业竞争的核心焦点，各大厂商也纷纷加快布局步伐。

01、HBM：AI硬件竞赛的制高点

HBM通过3D堆叠技术将DRAM芯片垂直连接，并与处理器封装在同一基板上，大幅缩短了数据传输路径，从而实现了远超传统DDR内存的带宽和更低的功耗。

作为HBM技术的早期领导者，SK海力士已经于2025年3月向客户交付其新款HBM4样品。据悉，其HBM4具备目前业界最高水平的运行速度，高达2TB/s（每秒2太字节）。

存储大厂之一的三星，也在HBM领域早有布局，2023年三星便正式宣布了其HBM4量产计划，在不久前的FMS2025展会上，三星正式展示了其HBM4产品。

02、NAND闪存：向更高层数和密度迈进

NAND闪存技术的发展为AI产生的海量数据提供“居所”，其演进方向主要集中在提升密度、降低成本和应对高性能散热挑战。例如3D NAND与QLC技术，3D NAND技术通过垂直堆叠存储单元提升容量，QLC通过在每个存储单元里存储4比特数据提升密度。

在FMS2025展会上，闪迪、铠侠、美光、SK海力士等多家存储大厂纷纷推出200TB以上的产品，如闪迪的256TB NVMeSSD、铠侠的KIOXIA LC9系列（业界首款245.76 TB NVMe™SSD）、美光的6600 ION SSD，单盘容量可达245TB。

03、CXL：引领服务器架构的下一次革命

CXL是一种开放的高速互联协议，它允许CPU、GPU、FPGA和存储设备之间实现内存一致性（Coherency），从而彻底改变传统的服务器架构。

2019年，英特尔、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为以及微软成立CXL联盟。不久后三星、AMD等相继加入，其成员已超过200位，该联盟旨在共同发展CXL开放互连技术并制定相应规范。

华为存储的长线布局与AI SSD新品发布

华为自2001年首次涉足存储领域以来，经过二十余年的长线布局，已经成为全球存储市场的重要参与者。2025年8月27日，华为在数据存储AI SSD新品发布会上，正式推出了三款针对AI存储的新产品，再次彰显了其在存储领域的技术实力和战略布局。

AI SSD新品亮点

华为此次发布的三款AI SSD新品——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列，分别针对不同的AI应用场景进行了优化：

- Huawei OceanDisk EX 560：定位为极致性能盘，适用于AI一体机训练场景。通过高性能AI SSD，将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调。
- Huawei OceanDisk SP 560：定位为高性能盘，满足高性价比需求，适用于一体机和集群的推理场景。可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%。
- Huawei OceanDisk LC 560：定位为大容量盘，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景。帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

这些SSD不仅作为简单的存储介质存在，还内置了计算能力，能够卸载部分原本由CPU或GPU执行的数据处理任务。这是“计算存储”（Computational Storage）技术的具体实现，通过将计算推向数据端，可以大幅减少数据在CPU、内存和存储之间的搬运，从而降低延迟、节约带宽，并释放核心计算资源。

DiskBooster驱动软件

为了进一步提升AI SSD的性能，华为同步推出了DiskBooster驱动软件。这一关键的协同组件支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时，该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD寿命。

华为存储的长线布局

华为在存储领域的布局可以追溯到二十多年前。2001年，华为成立了商业网络部，存储成为其中的一个新业务。2006年，华为与赛门铁克成立合资公司华赛，标志着其走向全球化的重要一步。2012年完成对华赛的收购后，华为存储业务进入高速发展期。

近年来，华为在存储领域不断推出创新产品和技术：

- 2020年：连续八个季度全球全闪存存储增速第一，年复合增长率39%。推出OceanStor Pacific系列海量存储和OneStorage数据中心存储整体解决方案。
- 2021年：发布第二代OceanStor OS。
- 2023年：推出新一代OceanStor Dorado全闪存存储。
- 2025年：发布专为中小企业及特定行业应用场景打造的OceanStor Dorado 2020。

除了打造自己的存储产品矩阵外，华为还通过生态共建加强“护城河”。华为积极与数据库厂商、云服务商、应用软件开发商等合作，提供联合解决方案。例如，2023年华为与南大通用、万里数据库等国内数据库厂商深化合作，共同推出金融核心级、多主架构的数据库高可用解决方案。

存储技术多线并行发展

华为AI SSD的发布是AI时代存储产业技术变革的一个缩影。当前，随着AI对“数据存储、传输、处理”的需求指数级增长，存储领域正迎来多技术路线并行发展的格局。HBM、NAND闪存、CXL等关键技术成为产业竞争的核心焦点。

- HBM：通过3D堆叠技术将DRAM芯片垂直连接，并与处理器封装在同一基板上，大幅缩短了数据传输路径，实现远超传统DDR内存的带宽和更低的功耗。SK海力士和三星在HBM4技术上取得了显著进展。
- NAND闪存：通过3D NAND技术和QLC技术提升密度和容量。闪迪、铠侠、美光、SK海力士等厂商纷纷推出200TB以上的产品。
- CXL：作为一种开放的高速互联协议，CXL允许CPU、GPU、FPGA和存储设备之间实现内存一致性，彻底改变传统的服务器架构。三星和SK海力士在CXL技术上也有重要布局。

总之，华为在存储领域的长线布局和技术创新为其在全球市场中赢得了重要地位。随着AI时代的到来，华为将继续推动存储技术的发展，为各行各业提供更高效、更可靠的存储解决方案。

华为三款AI SSD产品解析
华为于2025年8月27日发布的OceanDisk EX/SP/LC系列AI SSD，针对AI训练、推理及海量存储场景实现技术突破，具体参数及应用如下：

EX560（极致性能盘）：面向AI一体机训练场景，通过高性能设计将单机可微调模型参数扩大6倍，支持千亿参数大模型高效训练1。
SP560（高性能盘）：适用于推理场景，推理序列长度提升2.5倍，TPS（每秒事务处理量）提升1~2倍，首Token时延降低75%1。
LC560（大容量盘）：单盘物理容量最高达245TB，读带宽14.7GB/s，助力多模态语料库存储效率提升6.6倍1。
三款产品均内置计算能力，可卸载CPU/GPU的数据处理任务（如数据过滤、近数据计算），通过计算存储一体化技术减少数据搬运，降低延迟并释放核心算力1。配套的DiskBooster驱动软件实现虚拟池化内存20倍扩展，并优化写放大效应以延长设备寿命1。

华为存储业务的技术布局与生态构建
长期技术积累与产品矩阵
华为自2001年进入存储领域，逐步构建覆盖全场景的产品体系：

高端市场：OceanStor Dorado系列全闪存存储，2023年推出新一代产品支持AI数据密集型应用

中小企业市场：2025年初发布OceanStor Dorado 2020，针对性解决中小规模场景需求1。
生态合作：与南大通用、万里数据库等联合推出金融级数据库高可用方案，并于本次发布会启动“AISSD创新联盟”，联合11家伙伴聚焦技术研发、场景孵化与标准制定13。
战略价值与产业影响
华为AI SSD的推出缓解了国内对进口HBM的依赖压力，其与UCM推理技术的软硬协同方案，为AI算力提升提供了国产化替代路径3。联盟推动的“国产一体机方案”可能成为AI存算市场的新兴技术流派3。

全球存储产业核心技术竞争格局
HBM：AI硬件竞赛的制高点
HBM（高带宽存储器）通过3D堆叠DRAM芯片实现超高带宽，是当前AI芯片的核心配套技术：

SK海力士：2025年3月交付HBM4样品，带宽达2TB/s，占据全球80%的HBM市场份额13。
三星：2023年宣布HBM4量产计划，2025年FMS展会展示其HBM4产品1。
瓶颈与替代：HBM单模块容量难以突破TB级，华为AI SSD通过大容量与近数据计算特性，部分缓解了HBM容量限制问题5。
NAND闪存与CXL技术
NAND闪存：3D堆叠技术持续突破，QLC、PLC等高密度闪存成为海量数据存储的基础，与AI SSD形成互补1。
CXL（Compute Express Link）：通过统一内存访问协议实现CPU、内存与存储的高速互联，多家厂商正推进其与AI存储设备的协同优化1。
AI时代存储技术的多线发展趋势
当前存储产业呈现“多技术路线并行”格局：

性能导向：HBM聚焦带宽提升，华为AI SSD侧重计算存储融合，二者分别针对AI训练中的不同瓶颈
容量导向：NAND闪存通过堆叠技术提升单盘容量（如华为LC560达245TB），满足多模态数据的海量存储需求1。
架构创新：CXL协议与内存扩展技术（如DiskBooster）推动存储与计算资源的池化协同，优化系统级效率1。
未来，随着AI模型参数与数据量的持续增长，存储技术将进一步向低延迟、高容量、智能化方向演进，而生态联盟（如华为AISSD创新联盟）的协同创新将加速技术落地与标准统一