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[数码讨论]今天的华为“强得可怕”!黄仁勋数次确认,外媒集体破防![8P] [复制链接]

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在全球科技版图重构的关键时刻,华为正以令世界震惊的速度突破重围。

去年年底,英伟达CEO黄仁勋在新加坡接受采访时直言不讳地表示:华为是英伟达非常强大的竞争对手之一。

黄仁勋的这一表态,当时直接让西方媒体集体失语了。

今年3月,英伟达又在提交的年度文件中,将华为列为其当前竞争对手之一。

此后黄仁勋在接受公开采访时称:“华为是中国最强大的科技公司,征服了他们涉足的每一个市场。”

近日,黄仁勋在回答记者提问时又再次明确表示:“华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一。”

黄仁勋还阐述了自己认为华为强的原因,他认为华为在计算技术、网络技术和软件能力方面强得令人难以置信,拥有推动人工智能发展的所有必要能力。

这已经是黄仁勋今年以来数不清第几次在公开场合称赞华为了,其实早在2018年台北Computex展会上就盯着华为说:“这家伙是个狠角色。”

当年黄仁勋就看出了华为在AI芯片领域的野心,西方舆论还将其视为笑谈,觉得不以为然。

七年过去,华为不仅未被美国的技术封锁击垮,反而在计算技术、网络技术和软件能力方面实现了“强得可怕”的跨越式发展。

这背后,是华为在极端压力下展现出的惊人韧性,更是中国科技产业链的整体突围。

黄仁勋多次称赞华为的评价,绝非客套话。

作为图形处理器领域的大佬,黄仁勋敏锐地察觉到华为在AI芯片领域的布局将重塑行业格局。

当年华为早已已秘密研发昇腾系列AI芯片多年,达芬奇架构正逐步成型,黄仁勋看到的不仅是华为的技术路线图,更是“芯片+软件+场景”的垂直整合战略。

华为采用的这种战略,后来也被证明是抵御外部风险的关键屏障。

计算技术的突破性进展,是华为让黄仁勋赞叹的首要原因。

现如今,华为昇腾910B芯片的推理性能已达英伟达H100的90%,配套的MindSpore框架和CANN工具链构建了从芯片到行业应用的完整生态。

盘古大模型5.0在金融、能源等领域的规模化商用,以及气象大模型预报精度超越传统数值方法、速度提升1000倍的成就,都印证了华为在AI基础设施领域的独特竞争力。

这种全栈式自研能力,使华为能够针对特定场景优化整个计算栈,从底层硬件到上层应用实现无缝协同,这正是传统芯片供应商难以复制的优势。

在网络技术领域,华为以12.42%的5G标准必要专利占比连续多年全球第一,领先第二名高通近一倍。

还有超聚光影像系统和灵犀网络等技术,不仅应用于智能手机,更深度赋能工业互联网和智能汽车。

这种通信与计算的融合能力,使华为在万物互联的智能时代占据了战略制高点,也为中国制造业数字化转型提供了关键技术支撑。

软件能力方面,华为的鸿蒙系统设备数已突破10亿台,构建起全球第三大移动操作系统生态。

这一成就的非凡之处在于,它是在谷歌断供安卓服务的逆境中完成的。

华为通过分布式技术实现了跨设备的无缝协同,从手机、平板到智能家居、汽车,鸿蒙系统创造了一个高度集成的数字生活体验。

在工业领域,华为的工业互联网平台已连接数千万台设备,为智能制造提供了坚实的软件基础。

华为的技术护城河并非单一优势的简单叠加,而是计算、网络、软件三大能力的乘法效应。

当这些技术相互赋能时,产生的协同效应远超各部分之和,这正是黄仁勋所看到的华为可怕之处,因为这不是某个领域的单项冠军,而是具备全栈创新能力的全能选手。

在全球科技竞争进入系统对抗的阶段,这种全方位能力,使华为成为了改变游戏规则的关键变量。

正是因为全方位布局的能力,才让华为具备了全线突围的实力。

过去几年美国做出了芯片断供、EDA软件禁运、制造环节卡脖子等多重打击,本应成为华为的“死刑判决”,但华为却上演了一场教科书级的绝地反击。

华为Mate60系列的横空出世,成为华为突破芯片封锁的标志性事件,这款手机搭载的麒麟9000S芯片采用中芯国际N+1工艺制造,实现了国产7nm等效技术的突破。

EDA工具断供本会对华为造成重创,但这一短板正被快速补足,国内EDA龙头企业华大九天在短短两年内市场份额飙升至35%,其模拟电路设计全流程EDA工具系统已达国际领先水平。

芯片制造环节的突破同样振奋人心,上海微电子研制的28nm光刻机已完成客户端验证,套刻精度达±2.5nm,接近ASML同级产品水平,国产化率已达85%,计划2026年实现规模化量产。

更关键的是,中国已形成完整的光刻机产业链,科益虹源的光源系统、长春光机所的光学系统、华卓精科的工件台技术,这些核心组件共同支撑起国产光刻机的自主可控。

中芯国际采用国产设备的28nm生产线良率已提升至92%,为华为等企业提供了可靠的制造保障。

如今华为的突围早已不是“孤军奋战”,而是中国科技产业链的集体冲锋,美国的制裁正意外地加速中国半导体产业的技术整合,迫使上下游企业形成更加紧密的创新联合体。

据最新统计,中国自己生产的芯片设备占比已从2018年的15%,提升到了2024年的65%,2025年这一比重将提升至70%以上。

这种全产业链的协同突破,不仅为华为解了燃眉之急,更重塑了全球半导体产业的格局,使中国从被动接受者转变为规则制定者之一。

或许正是因为华为和中国全产业链的共同努力,让黄仁勋数次在公众场合感叹华为强得可怕,并将华为视作非常强大的竞争对手之一,这是有依据的。

而且英伟达现在也正在这样做,英伟达已在五个产品类别的四个类别中,将华为列为竞争对手之一,这四个产品类别分别是芯片、云服务、计算处理和网络产品。

还有更让黄仁勋坐立不安的是即将发布的DeepSeek新版本,据说新版本硬件完全是联合华为打造的,性能却不输英伟达的方案,硬件成本也将大幅降低。

也就是说,中国已完全具备用本土硬件做出全球顶尖人工智能模型的能力,美国所谓的技术封锁,其实已经彻底失效了。对此你怎么看呢,欢迎在评论区留言讨论。

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只看该作者 板凳  发表于: 05-04
黄仁勋盛赞华为及背后影响分析
黄仁勋对华为的高度评价
黄仁勋多次公开表达对华为实力的认可。当地时间4月30日,他在回答有关华为芯片技术问题时表示,华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一,在计算技术、网络技术和软件能力方面强得令人难以置信,拥有推动人工智能(AI)发展的所有必要能力。他还指出华为在计算和网络技术领域表现非常出色,这些都是推动人工智能发展的必备因素。

黄仁勋产生担忧的背景
英伟达自身发展困境
今年以来,英伟达的“市值神话”持续破灭。在2024年及2025年第一季度,尽管英伟达实现了营收、利润双增长,但在中美贸易关系不明朗等影响下,资本仍在加速撤出英伟达。2025年4月15日,特朗普宣布对英伟达H20芯片实施“无限期”出口许可管制,本就为迎合“芯片出口限制”而生的H20也被纳入限制范围,英伟达在中国市场的最后一款主力AI产品被“封锁”,受出口管制影响,英伟达或会因交付违约而面临约55亿美元的损失,实际受影响金额可能超过100亿美元。

中国科技企业的发展
一方面,国内车企加速自研芯片,减少对英伟达的依赖。小鹏自研的AI智驾芯片“图灵”将于今年第二季度量产;蔚来神玑NX9031将会搭载到蔚来高端轿车ET9,并在今年第一季度量产交付;小米宣布首款SUV车型YU7将于今年第二季度上市,并搭载自研“玄戒”芯片。另一方面,以华为升腾、摩尔线程为代表的国产芯片厂商也加快研发进程。根据南京大学人工智能实验室的测试数据,用升腾920训练百亿参数大模型,效率已达到英伟达H100的78%,这意味着升腾920有望替代H20芯片的市场空缺。

华为的发展给全球AI格局带来的影响
美国对芯片对华出口实施封锁,华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384(简称CM384),其影响极为深远,可能会重塑全球AI格局,这也是让黄仁勋陷入焦虑的原因之一。美国分析师预测,随着英伟达、AMD等美国芯片厂商的AI芯片无法对华出口,可能会导致以华为为首的中国芯片制造商加紧抢占市场领先地位,美国政府正在把机会拱手让给中国
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只看该作者 沙发  发表于: 05-04
  从您提供的信息来看,华为在全球科技版图重构的关键时刻确实展现出了强大的竞争力和创新能力。黄仁勋对华为的评价和英伟达将华为视为竞争对手的事实表明,华为在多个技术领域已经达到了国际领先水平,特别是在AI芯片、5G技术、操作系统和工业互联网等方面。

  华为之所以能够在全球科技竞争中突围,有几个关键因素:

  1. 技术创新与研发投入:华为在计算技术、网络技术和软件能力方面的突破性进展,显示了其在研发上的持续投入和创新能力。

  2. 全栈自研能力:华为拥有从底层硬件到上层应用的全栈自研能力,这使得它能够针对特定场景优化整个计算栈,实现无缝协同。

  3. 战略布局:“芯片+软件+场景”的垂直整合战略,使华为能够在AI芯片领域重塑行业格局。

  4. 产业链协同:中国科技产业链的整体突围,特别是在半导体产业的技术整合方面,为华为提供了坚实的支持。

  5. 逆境中的突破:面对外部压力和挑战,华为不仅没有被击垮,反而实现了跨越式发展,这显示了其惊人的韧性和适应能力。

  6. 全球市场竞争力:华为在全球市场的竞争力不断增强,特别是在5G、AI基础设施等领域的独特竞争力。

  综上所述,华为的成功不仅仅是技术层面的突破,更是战略布局、产业链协同和逆境中突破能力的体现。这种全方位的能力使华为在全球科技竞争中成为了改变游戏规则的关键变量。对于黄仁勋的评价和英伟达将华为视为竞争对手的态度,我认为这是对华为实力和潜力的认可,同时也反映了全球科技竞争格局的变化。华为的发展和中国科技产业链的进步,正在重塑全球科技版图,并推动着全球科技的发展和创新。

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